產品詳情
凱拓低空洞專用錫膏
低空洞率無鉛錫膏是我司針對當前SMT無鉛錫膏在電子行業使用中的所遇到BGA、LED等材料焊接空洞問題,參照ROHS、IPC標準開發的一款生產SAC305無鉛錫膏,該產品有良好的保濕性和焊接性能,空洞率低,可以滿足電子行業中絕大多數低空洞需求電子產品的焊接,直通率達到99%以上,高端環保。
1、免洗,低殘留,高絕緣抗阻,能通過ICT探針測試;
2、印刷效果好,使用壽命長;
3、BGA空洞率低,爬錫性好,焊點光亮飽滿,不易坍塌;
4、潤濕性好,細小元器件(0603、0402、0201)不立碑、無虛焊假焊、無錫珠,導電性能優異;
5、卓越的印刷性能和脫模性能,微細引腳間距貼裝毫無壓力;
6、采用進口助焊劑,可長時間印刷而不影響錫膏的濕潤性及粘度。
