產(chǎn)品詳情
ZESTRON® FA+
用于半水工藝的助焊劑清洗液
助焊劑清洗劑
ZESTRON® FA+ 是用于清除電子組裝件，陶瓷基板，功率器件（功率模塊，引線框架型分立器件，功率LED器件）和封裝器件（倒裝芯片，CMOS器件）上各種助焊劑殘留物的溶劑型清洗液。ZESTRON® FA+具有好的清洗能力和極高的負(fù)載能力，因此保證了其極長(zhǎng)的使用壽命。
相較于其他清洗液的優(yōu)勢(shì)：
ZESTRON® FA+的清洗負(fù)載能力極高，因此其使用壽命極長(zhǎng)
ZESTRON® FA+在應(yīng)用時(shí)，不需要額外的防爆措施
ZESTRON® FA+的配方中不含有表面活性劑成分，因此易于漂洗
使用ZESTRON® FA+的清洗工藝，可以顯著提高功率器件、引線框架型分立器件及功率LED器件的后續(xù)綁線和成型工藝的品質(zhì)
ZESTRON® FA+可以有效清除倒裝芯片和CMOS器件上的粘性助焊劑殘留，確保后續(xù)的底部填充工藝不會(huì)有氣泡
ZESTRON® FA+已經(jīng)通過(guò)了EMPF第二階段的測(cè)試，并獲得MIL軍用標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)可
ZESTRON® FA+已經(jīng)獲得ESA（歐洲航天局）認(rèn)可，屬于其已認(rèn)證的材料
應(yīng)用領(lǐng)域
去除污染物
清洗工藝
清洗技術(shù)
PCBA清洗
功率電子器件清洗
先進(jìn)封裝器件清洗
用于半水工藝的助焊劑清洗液
助焊劑清洗劑
ZESTRON® FA+ 是用于清除電子組裝件，陶瓷基板，功率器件（功率模塊，引線框架型分立器件，功率LED器件）和封裝器件（倒裝芯片，CMOS器件）上各種助焊劑殘留物的溶劑型清洗液。ZESTRON® FA+具有好的清洗能力和極高的負(fù)載能力，因此保證了其極長(zhǎng)的使用壽命。
相較于其他清洗液的優(yōu)勢(shì)：
ZESTRON® FA+的清洗負(fù)載能力極高，因此其使用壽命極長(zhǎng)
ZESTRON® FA+在應(yīng)用時(shí)，不需要額外的防爆措施
ZESTRON® FA+的配方中不含有表面活性劑成分，因此易于漂洗
使用ZESTRON® FA+的清洗工藝，可以顯著提高功率器件、引線框架型分立器件及功率LED器件的后續(xù)綁線和成型工藝的品質(zhì)
ZESTRON® FA+可以有效清除倒裝芯片和CMOS器件上的粘性助焊劑殘留，確保后續(xù)的底部填充工藝不會(huì)有氣泡
ZESTRON® FA+已經(jīng)通過(guò)了EMPF第二階段的測(cè)試，并獲得MIL軍用標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)可
ZESTRON® FA+已經(jīng)獲得ESA（歐洲航天局）認(rèn)可，屬于其已認(rèn)證的材料
應(yīng)用領(lǐng)域
去除污染物
清洗工藝
清洗技術(shù)
PCBA清洗
功率電子器件清洗
先進(jìn)封裝器件清洗
