產品詳情
HYDRON® SE 230A
用于半導體器件的堿性清洗劑
專為浸沒式清洗工藝設計的單相水基型清洗劑，能夠有效去除多種半導體電子器件芯片焊接后的助焊劑殘留物，包括引線框架、分立器件、功率模塊、功率LED、倒裝芯片和CMOS，且能夠保證有效去除銅表面的氧化層。
相較于其他清洗液的優勢：
為引線鍵合、封裝和膠裝等后續工藝提供無污點且激活的銅表面并在一定時間內保持活性
在處理銅、鋁、鎳等敏感金屬材料時表現出良好的材料兼容性
非常低的表面張力，在清洗低間隙元器件的底部殘留物時擁有卓越表現
應用過程十分簡便，在浸沒式清洗工藝中擁有卓越表現
能夠輕易被去離子水漂洗干凈，不會留下任何殘留
應用領域
去除污染物
清洗工藝
清洗技術
SiP封裝清洗
晶圓級封裝清洗
MEMS器件封裝清洗
用于半導體器件的堿性清洗劑
專為浸沒式清洗工藝設計的單相水基型清洗劑，能夠有效去除多種半導體電子器件芯片焊接后的助焊劑殘留物，包括引線框架、分立器件、功率模塊、功率LED、倒裝芯片和CMOS，且能夠保證有效去除銅表面的氧化層。
相較于其他清洗液的優勢：
為引線鍵合、封裝和膠裝等后續工藝提供無污點且激活的銅表面并在一定時間內保持活性
在處理銅、鋁、鎳等敏感金屬材料時表現出良好的材料兼容性
非常低的表面張力，在清洗低間隙元器件的底部殘留物時擁有卓越表現
應用過程十分簡便，在浸沒式清洗工藝中擁有卓越表現
能夠輕易被去離子水漂洗干凈，不會留下任何殘留
應用領域
去除污染物
清洗工藝
清洗技術
SiP封裝清洗
晶圓級封裝清洗
MEMS器件封裝清洗
功率電子器件清洗
