產(chǎn)品詳情
低成本單組份固化劑,180℃30min,潛伏性固化劑耐高溫固化劑
Lepcu潛伏性固化劑
品名 |
含量 MIn% |
水含量,max% |
分散助劑含量max% |
熔點(diǎn)℃ |
粒徑um |
粒徑um |
結(jié)構(gòu)特性 |
Lepcu DDH-20 |
98 |
0.3 |
1.5 |
209-212 |
10(D50) |
20(D98) |
DICY雙氰胺潛伏性固化劑 |


