產(chǎn)品詳情
半導(dǎo)體、光電、TO器件同軸封裝
設(shè)備概要
本系列有三款設(shè)備，是為滿足對應(yīng)多種TO型激光器或探測器件同軸封裝產(chǎn)品的客戶而開發(fā)，在惰性氣氛環(huán)境中封裝的封帽機。設(shè)備采用電容儲能式電源，實現(xiàn)短時間焊接，熱影響較小、外形定位精度高、封裝質(zhì)量穩(wěn)定，能夠滿足批量生產(chǎn)要求，業(yè)內(nèi)多家用戶采用。
設(shè)備特點
- 能夠?qū)?yīng)多種TO和OSA器件
- 定位精度高、速度快、封裝品質(zhì)穩(wěn)定
- 機型豐富
- 豐富的機型選擇滿足客戶不同需求
- 高度定制化
技術(shù)指標(biāo)
1、1、UPH:0.6--1.1 K/H
2、X、Y 向定位精度（機械定位） 管座圓心與管帽圓心偏移≤ ±20μm
3、焊料融化范圍：控制在 70%--100%
4、氣密性：≤ 5*10-9 Pa.m3 /s（執(zhí)行 GJB548B-2005 標(biāo)準(zhǔn)）
主要功能
1、焊機電源:儲能式或晶體管
2、電極使用壽命:電極壽命可在軟件內(nèi)設(shè)置
3、上、下料功能:實現(xiàn)自動封帽功能
設(shè)備組成
|
|
小型器件機 |
標(biāo)準(zhǔn)機 |
改造及定制機 |
|
做業(yè)產(chǎn)品種類 |
小型TO產(chǎn)品專用 |
TO-56&TO-46產(chǎn)品通用，可兼容部分OSA產(chǎn)品 |
TO-56&TO-46產(chǎn)品通用，可兼容部分OSA產(chǎn)品 |
|
封裝精度要求： 100%的控制在±30um內(nèi)，90%的控制在±20um內(nèi) |
以TO33為例 |
以TO56為例 |
以TO56為例 |
|
機械效率：1K/H |
? |
? |
? |
|
氣源：壓縮空氣≧0.4Mpa；負(fù)壓≦-0.3Mpa； 氮氣≧0.4Mpa |
? |
? |
? |
|
電源：單相220V/50HZ 3KVA |
? |
? |
? |
|
焊機電源：儲能式、晶體管 |
? |
? |
? |
|
電極使用壽命： 電極壽命可在軟件內(nèi)設(shè)置 |
? |
? |
? |
|
上、下料功能：實現(xiàn)自動封帽功能 |
? |
? |
? |
|
作業(yè)治具通用性：封帽作業(yè)料盤 |
使用行業(yè)300PCS（10*20）通用料盤作業(yè) |
使用行業(yè)200PCS（10*20）通用料盤作業(yè) |
使用行業(yè)200PCS（10*20）通用料盤作業(yè) |
|
管帽夾具通用性： 能夠兼容不同廠家尺寸管帽載盤 |
? |
? |
? |
