產品詳情
新控 XK-WB-830超聲波鋁絲焊接機簡介
●適用于各類圓柱電池組如18650、26800電芯正負極和匯流排之間的焊接
●適用于方形電池組作用于FPC與電芯正負極之間的焊接
●適用于軟包電池組作用于FPC與電芯正負極之間的焊接
●國內首家焊頭內置非破壞性拉力檢測儀，可對每根焊線進行實時拉力檢測真正實現實時監測質量可控
●可與自動線、機器人、滾筒線完美對接
●焊接數據實時記錄監測上傳MES系統，真正實現數據協同管理
新控 XK-DB-830軟焊料全自動裝片機簡介
適用于半導體TO全系列小中大功率管的芯片貼裝（TO126\TO220\TO220F\TO263\TO247\TO252）
可點錫，畫錫
焊接空洞<3%
uph<=5000(2.5*2.5雙芯片）
可兼容不同規格的框架料片
上料機構：可堆疊、可翻轉
新控 XK-QD-830半導體橋堆組焊線簡介
適用于半導體分立器件TO系列中大功率管的封裝焊接
點膠方式：針筒式一進多出
具有MAPPING功能
具有膠點檢測功能
具有綁前綁后檢測功能
綁頭具有高精度角度補償功能
點膠頭：日本武藏雙精密點膠組件
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