產品詳情
ZESTRON® RESIN TEST
指示電子組件表面樹脂基殘留的分布情況
Zestron Resin Test
ZESTRON® Resin Test借助于顯色反應，可以暫時地可視地標識出在電子組裝件上的樹脂型殘留物的分布。那些會造成敷形涂覆粘附力減弱和分層現象具有危害性的松香型殘留物，可以在生產中被檢測定位并在清洗工藝中將其去除。因此，遵照J-STD 001的標準，樹脂型殘留物總量需控制在40 μg/cm2 (258.06 μg/sq in)以下。
ZESTRON® Resin Test與其他分析測試方法，諸如離子污染物檢測（用于檢測無機殘留物）及ZESTRON® Flux Test（用于檢測活化劑和酸性物質），互為補充。
ZESTRON® Resin Test的主要優勢：
能夠對電子組裝件上的樹脂型殘留物進行檢測定位
快速簡便的測試方法，無需格外的培訓要求
無需特定的檢測設備
無需格外的場地要求
沒有投資成本
可在任何地方使用
可以在生產過程中實現在線取樣測試
每次檢測的成本極低
應用領域
電子組件表面樹脂型殘留物的檢測
指示電子組件表面樹脂基殘留的分布情況
Zestron Resin Test
ZESTRON® Resin Test借助于顯色反應，可以暫時地可視地標識出在電子組裝件上的樹脂型殘留物的分布。那些會造成敷形涂覆粘附力減弱和分層現象具有危害性的松香型殘留物，可以在生產中被檢測定位并在清洗工藝中將其去除。因此，遵照J-STD 001的標準，樹脂型殘留物總量需控制在40 μg/cm2 (258.06 μg/sq in)以下。
ZESTRON® Resin Test與其他分析測試方法，諸如離子污染物檢測（用于檢測無機殘留物）及ZESTRON® Flux Test（用于檢測活化劑和酸性物質），互為補充。
ZESTRON® Resin Test的主要優勢：
能夠對電子組裝件上的樹脂型殘留物進行檢測定位
快速簡便的測試方法，無需格外的培訓要求
無需特定的檢測設備
無需格外的場地要求
沒有投資成本
可在任何地方使用
可以在生產過程中實現在線取樣測試
每次檢測的成本極低
應用領域
電子組件表面樹脂型殘留物的檢測
生產過程中現場進行抽樣檢查
